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　　此前，总规模1387亿元的“大基金一期”已经完成投资落地，撬动5145亿元地方以及社会资金，并实现超过两百多亿✅✅的浮盈。

　　由于大基金投资的公司质地优良，社保基金等大资金纷纷跟进买入大基金的投资标的，很多股民也跟着大基金一㊣期吃到了肉。

　　西南证券认为，预计大基金二期将同样具备显著撬动作用，投资㊣于集成电路行业及相关配套环节，带动相关股票大涨，让很多股民跟着喝汤。

　　一、首期基金主要完成产业布局，二期基金㊣将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心✅设备以及关键零部件的投资布局，保障产业链安全。

　　二、二期要继续推进国产装备材料的✅下游应用。充分发挥基金在全产业链布局的优势，持续推进装备与集成电路制造、封测企业的协同，加强基金所投企业间的✅上下游结合，加速装备从㊣✅验证到“批量采购”的过程，为本土装备材料企业争取更多的市场机会。

　　由此可✅见，相比于第一期，第二期更注重产业整体协同发展+填补技术空白，扶持龙头产业，提高国产替㊣代化率。

　　预计二期启动实质投资之后，除了集成电路制造、IC设计㊣外，还有产业生态建设、封测业、半导体材料、半导体设备等细分领域获益。

　　此外通过对大基金一期持股的18家上市公司分析发现：成长性高、净资产收益率比较稳定，且近两年研发投入强度超过10%的公司，更容易受到基金管理人的青睐。

　　芯片厂商生产芯片需要用刻蚀机对晶圆进行刻蚀，刻蚀环节✅为芯片制造最重要一步。刻蚀是用化学或物理方法，有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过程。刻蚀机也被称为半导体的雕刻刀。

　　行业现状：随着芯片工艺节点的缩小，刻蚀的步骤也进一步增多，对刻蚀机需求越来越大。刻蚀机目前国产化率为15%，未来一年刻蚀机国产率有望达到20%。

　　公司是少数能与全球✅顶尖企业直接竞争并不断扩大市场份额的公司。2018年12月，中微半导体的5nm等离子体刻蚀㊣机通过台积电验证，将用于全球首条5nm制程生产线。华泰证券研报认为：中微公司正处于市场地位快速提升的高成长阶段，是潜力深远㊣的半导体设备国产化先锋。

　　半导体封✅装测㊣试，是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。其中为了保护脆弱芯片的机械强度而进行的包封的过程叫封装；为了剔除不合格品而进行按标准的各种测量和筛选的过程叫测试。

　　行业现状：封装设备与测试设备国产化率，均远低于晶圆制程设备的国产化率，缺乏知名的㊣封装设备制造厂商，也缺乏中高端测试设备供应商，封测设备尤其是封装设备的国产品牌还需产业链及政策重点培育。

　　长川科技(300604)是本土半导体测试设备领军企业，通过自主研发实现了数字测试机和探针台国产化突破。华泰证券研报认为：长川科技在半导体测试设备领域的产品布局和技术实力，已位居本土前列，同时受益于国内芯片设计产业加速成长和自主可控需求提升，2020年收入或迎高速成长期。

　　海伦哲(300201)在2018年5月10日发布公告，以向全资子公司巨能伟业增资的方式，出资3000万元，发起设立㊣海㊣讯高科。海讯高科为COB封装显示屏研发及产业化的承担单位。COB是一种芯片直接贴装技术，是将裸芯㊣片、控制IC直接粘贴在印刷电路板上，然后引线键合。

　　硅片是制作集成电路的重要材料，芯片的成本与面积有直接关系。在同一片硅片上，能刻出的芯片越多，芯片的价格就越低。但因为硅片难免有制造时产生的缺陷，面积越大，撞上缺陷的概率就越高，生产难度越高。

　　行业现状：大硅片是芯片制造材料中㊣唯一成本占比最高(超过1/3)的核心材料。和集成电路的其他领域一样，中国在硅晶圆产业方面的不完善，在某种程度上看来，会成为中国集成电路发展的瓶颈，本土化推进意义重大。

　　中环股份(002129)主导产品电力电子器件用半导体区熔单晶-硅片综合实力全球第三，国外市场占有率超㊣过18%，国内市场占有率超过80%；光伏单晶研发水平全球领先。中环股份8英寸硅片已经满产，12英寸有望于今年投产，满足国内芯片进口替代需求。

　　晶盛机电(300316)是中环股份㊣最大的设备供应商，在2018年30多亿新接订单中，中环股份占比超60%。如果12寸大硅片的渗透率㊣提升，核心设备商晶盛机电将会最受益。尤其是晶体长晶炉将会随着硅片直径的变化完全更新换代，给晶盛机电带来大量新增订单。

　　上海新阳(300236)在半导体材料领域，已实现了从集成电路制造用基础材料的大硅片，到集成电路制造功能性化学材料，再到先进封装凸点电镀清洗材料、传统封装引脚工艺化学材料产业链的布局，其产品已打入国内众多知名半导体企业供应链体系。

　　光刻胶是微电子技✅术中㊣微细图形加工的图形转移介质，可利用光照反应后溶解度的㊣不同将㊣掩膜版图形转移至衬底上。目前光刻胶被广泛应用于光电信息产业的微细图形线路的加工制作，是电子制造领域的㊣关键材料之一。

　　光刻胶一直被国际企业垄✅断。目前，国内企业已逐步从低端PCB光刻胶发展至量产中端产品半导体铝线键合机。随着更多国内晶圆厂的新建，产业✅链的完善有助于上游企业更好的开发出更先进的产品。

　　容大感光(300576)公司的光刻胶产品主要包括紫外线正胶、紫外线负胶两大类产品以㊣及稀㊣释剂、显影液、剥离✅液等配套化㊣学品，主要应用于平板显示、发光二极管及集成电路等领域。

　　永太科技(002326)旗下永太新材料年产1500吨CF光刻胶项目已进入了项目验收阶段。公司年产60吨OLED电子材料建设项目✅正在稳步㊣推进中，继续加大在平板显示领域的布局。

　　强力新材(308429)是全球光固化领域的技术引领者，专注光固化领域之一光刻胶专用的✅光引发剂、树脂✅㊣等重要原料研发，相继突破PCB、LCD和半导体领域光刻胶专用化学品的国外企业垄断格局，并占据市场优势地位。

　　江化微(603078)国内产品品种最齐全、配套能力最㊣强的湿电子化学品生产企业之一。目前有数十种湿电子化学品，产品能够广泛的应用到平板显示、半导体及LED、光伏太阳能等多个电子领域，同时能在清洗、光刻、蚀刻等多个关键技术工艺环节中应用。

　　在芯片制造中，用高真空中的高速度能离✅子束流轰击固体㊣表面进行镀膜，被轰击的固体用溅射法沉积薄膜的原材料，称为溅射靶材。集成㊣电路的关键部分都要用到溅射镀膜工艺，因此溅射靶材是制备集成电路的核心材料之一。

　　行业现状：溅射靶材存在产业向市场转移的趋势，我国是世界最大的集成电路第一手交易市场，销售额超过全球销售额的50%，对产业转移具有较大的吸引力，因此国内靶材市场增速还将高于全球。

　　有研新材(600206)是国内规模最大、材料种类最齐全的㊣高端电子信息用材料研发制造商，是台积电、中芯国际的靶✅材供应商，全球㊣第三家、中国唯一能够实现超高纯铜原材料到超高纯铜及其合金靶材垂直一体化制备的靶材企业，全球第二家、中国唯一能为台积电提㊣供先进制程用超高纯钴靶材的企业。

　　阿石创(300706)✅是一家集高档薄膜材料生产、研发、销售于一体的高新技术企业，有溅射靶材和蒸镀材料两✅个系列产✅品。国内为数不多同时具备为平板显示、光学元器✅件、节能玻璃、半导体、太阳能电池等领域提供高品质PVD镀膜材料能力的㊣供㊣应商㊣之一。

　　江丰电子(300666)研发生产的超高纯金属溅射靶材，已获得国际一流芯片制造㊣厂商的认证，并在世界先端的工✅艺✅实现批量供货。公司的销售网络覆盖欧洲、北美及亚洲各地，供货多家国内外知名半导体制造企业。目前正积极向上游拓展靶材产业链的布局，实现部分原材料的自给。

　　IC卡封装框架，指的是用于集成电路卡模块封装用的一种关键专用基础材料，主要起到保护芯片并作为集成电路芯片和外界接口的作用，使用封装材料将集成电路芯片保护起来形成集成电路卡模块。随着晶圆制㊣造技术的演进，使得对高性能IC载板的需求也逐渐增加。

　　市场现状：IC载板具备三大壁垒：资金壁垒、技术壁垒、客户壁垒。中国市场，主要由三家台湾厂商和四家本土厂商主导。封装㊣基板国产化率低、技术难度㊣高，随着存储器厂商量产以及芯片国产化率提升，公司封装基板成长空间巨大。

　　深南电路(002916)主要生产基地位于中国深圳、江苏无锡及南通，在北美拥有技术支持与销售服务中心，在欧洲设有研发站点。公司始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案㊣的集成商”，拥有印制电路㊣板、封装基板及电子装联三项业务。

　　丹邦科技(002618)专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售，致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。

　　集成电路的制造是在单晶硅的衬底上进行一系列的物理和化学加工的过程，需要多次使CMP化学机械抛光。其中，抛光垫价值量占比约60%，另一个关键辅料就是抛光液。

　　市场现状：CMP抛光垫一直为美国公司垄断，国内企业在该领域㊣没有话语权，极度依赖进口。长期以来，全球化学机械抛光液市场主要被美国和日本企业所垄断。

　　鼎龙股份(300054)是一家从事功能材料、光电材料、集成电路设计及㊣制程㊣材料等㊣研发生产的企业。公司CMP抛光片2013年立项，被纳入了“02专项”，负责㊣㊣中芯国际子课题“20-14nm技术节点CMP抛光片产㊣品研发”任务。2019年公司CMP抛光垫在十二寸片成功获得了首张订单，打破了国外垄断。

　　安集科技(688019)今年上市科创板，公司自成立以来一直深耕化学机械抛光液领域，公司产品在主要技术指标方面已经达到同等水平，并拥有完整自主知识产权。公司产品具有本土化、定制化、一体化的优势，积累了包括中芯国际、长江存储、华虹宏力、华润✅微㊣电子、台积电✅等优质客户。

　　电子气体是指用于半导体及其它电子产品生产的气体。与传统的工业气体相比，电子气体特殊在气体的纯净度要求极高，所以也称为电子特种㊣气体。电子特气应用于集成电路制造的多个环节，主要包括氮㊣气、氢气等大宗气体及沉积、掺杂、刻蚀等工艺气体。

　　南大光电（300346）是一家专业从事先进电子材料研发、生产和销售的高新技术企业，公司通过设立子公司全椒南大光电材料有限公司，逐步进入了特㊣种气体领域。

　　凯美特气(002549)1月20日发布公告称，公司控股子公司电子特种气体项目已完成工程主体建设及设备安装、调试工作，且试生产方案经专家评审通过，符合试生产✅条件，将进✅入试生产阶段。

　　半导体工厂对“洁净”有着极为苛刻的要✅求。而在晶㊣圆加㊣工制造过程中，最核心的环节，比如光刻显影、蚀刻、CVD成㊣膜等，其环境纯度要求比洁净室更夸张许多倍。为满足生产“洁净”需求，提供㊣高纯度气体、化学品、液体等等一系列的设备和相关服务就叫高纯工艺系统。

　　至纯✅科技(603690)✅是国内高纯系统标准制定参与者，细分行业唯一上市公司。致力于为高端先进制造业企业提供高纯工艺系统的解决方案。系统解决方案涵盖了提供整个系统的设计、选型、制造、安装、测试、调试和系统托管服务，广泛应用于半导体、微电子等领域。

　　除了上述标的，投资者还可根据二期基金强调的重点，对标寻找更多标的。但值得注意的是，国家大基金入主，并不代表其投㊣资的标的就一定会立刻大涨，甚至会㊣引发一定程度上的行情波动。

　　图中显示，截止到2019年10月，大基金一期持有的20家上市公司(17家为直接持有)中，只有50%取得了正收益。在10家投资收益为负的公司中，约5家投资收益为-12%~-40%。其中，宣布投资20日内收益为正的仅有七家，不到㊣三分之一，两个月后才增长到10家。

　　但在2019年12月5日，国家大基金一期持有的18家A股公司（其中17家直接持有)中，浮盈达到13家，仅5家浮亏，盈面占比✅达到72.22%。

　　值得一提的㊣是，2019年12月20日，大基金一期的一纸减持㊣令，还曾让国产芯片板块蒸发㊣超过700亿市值，投资者纷纷㊣开始担忧减持将会引发行情调整。但业内人士认为，此次减持的三家IC设计公司已成长为半导体细分行㊣业龙头，大基金已完成其产业培养的使命，减持并不影响长期走势。

　　大基金投资，基本上也是首先要看公司的质地和成长性，而且同样时间越长，盈面越大，与投资其他优质成长性公司并无特殊区别。