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　　2024年9月11日，芯碁微装✅披露接待调研公告，公司于9月10日接待安徽上市公司协会、国泰君安证券、农银㊣汇理基金、华安基金、西部利㊣得基金㊣等10家✅机构调研。

　　公告显示，芯碁微装参与本次接待的人员共1人，为董事会㊣秘书、财务总监魏永珍。调研接待地点为芯碁微装产业园内。

　　据了解，芯碁微装在PCB设备需求方面，今年主要面临新产线建设和原有产线升级迭代的需求，东南亚特别是泰国区域的PCB企业对新增设备需求旺盛，预计占全㊣年PCB订单的三成以上。公司二期园区㊣的产能预计将是一期的2-3倍，计划在年底完成基建工程，并在明年年中释放产能。在先㊣进封装领域，公司已有晶圆级封装设备WLP2000进行量产测试，并正在研发更高端的设㊣备，以提升产品竞争力。

　　公司在海外市场的布局取得了显著进展，2023年海外订单占比不高，但今年公司加大了东南亚地区的市场布局，海外订单预计将有较大增幅。海外PCB量产机型订单的制造周期大约在2-3周。此外，公司通过定增募集的资金主要用于扩大P㊣CB阻焊、IC载板迈伺特精密点胶、类载板㊣产能，并拓展新型显示、引线框架、新能源光伏直写光刻设备业务。

　　在新型显示业务方面，公司设备在Mini/micro-LED的芯片、基板制造及RDL㊣再布线技术方面具有优势，已与维信诺、辰显光电、沃格光电等客户合作，并积极进入京东方供应链。在PCB订单方面，公司实施了大客户战略和海外战略，二季度以来PCB行业稼动率提升，公司生产端已达到满产状态，下游客户对高阶板的需求增速快，海外订单增长趋势明显。

　　答:PCB设备主要有两种需㊣求,包括新产线建设需求和原有产线升级迭代需求。东南亚周边,特别是泰国区域PCB企业批量建厂新增设备需求较好,预计约在全年✅PCB订单三成以㊣上。境内设备订单中迭代升级的需求较以往年度增加。

　　答:PCB原㊣有产线升级,涉及到的曝光、刻蚀、显影、钻孔、检测设备均需要配套升级,其中曝光设备包括内外层线路及阻焊层设㊣备的升级,在设备支出中占比较高。

　　答:公司二期园区产能约为一期的2-3倍,二期园区预㊣计今年年底完成基建工程,接下来将尽快完成园区装修并投产,整体建设节奏紧凑,预计于明年年中释放产能。

　　答:公司键合设备能够实现热压键㊣合,目前支持的最大晶圆尺寸为8英寸,采用✅半自动化操作,可运用于先进封装、MEMS 等多种场景用,今年下半年将有设备出货,设备单价预计在数百万级别。

　　答:公司晶圆级封装设备WLP2000精度可达 ㊣2μm,技术较成熟,关注度高,目前已客户端做量产测试。同时,公司也在研制更高端、精细度更高的晶圆级封装设备,产品定价上相较于WLP2000系列会有所提升,待设备推出后公司㊣会相较竞✅品择取更有竞争性的价格区间,让设备产品更具质价比。

　　答:2023年海外订单占比不高,今年公司加大了 东南亚地区的市场布局,目前进✅展不错,海外订单较去年会有较大的增幅,其中沪✅电股份、定颖电子、希门凯电子等订单表现亮眼。目前全球PCB厂商纷✅纷赴东南亚建厂,同时✅叠加PCB技术升级,高端HDI、SLP、载板、ABF 载板等成为厂商的主要扩产方向,直写光刻在精细化线路方向上成为最佳方案,行业资本开支有望带动公司业绩持续向上。

　　答:公司定增募投资金主要用于扩大PCB阻焊、IC载板、类载板产能,并拓展新型显示、引线框架、新能源光伏直写光刻设备业㊣务。随着AIGC的㊣高速发展,PCB产品结构不断升级,公司PCB中高阶产品目前进展较好,类载板、HDI订单㊣表现优秀。今年公司加大了对高端阻焊市场的NEX系列设备的扩产,凭借设备优异的曝光精度及良率不断提升国产化替代速度。泛半导体方面,今年加快了在先进封装、新型显示、功率分立器件等方面的布局,与各个细分领域头部客户进行战略合作,与下游共㊣同成长。

　　答:新型显示方面,公司设备在解决 Mini/micro-LED 的芯片、基板制造及利用 RDL 再布线技㊣术解决巨量转移问题均有较好的优势,已开拓维信诺铝线键合机品牌、辰显光电、沃格光电等优质客户,今年公司积极切入头部客户京东方供应链,目前屏幕传感器RTR设备已发货至京东方,LCD制程曝光打码量产设㊣备也即将出货。获得头部客户的订单将为公司注入强大增长动力,为公司后续业务的持续拓展奠定了坚实的基础。

　　答:PCB方面,公司部署了大客㊣户战略及海外战略。大客户战略方面的订单需求,会为公司带来一定的增量支撑,海外策略作为近两年公司最重要的战略之一。今年二✅季度以来,PCB行业稼动率较第一季度有所提升,公司生产端从四月份开始已达满产状态。下游客户今年对高阶板的需求增速较快,高阶头部客户的订单需求趋势较为确定,叠加下游客户在东南亚产能的转移,海外订单增长趋势明显。